Korrekt, mit der Methode kann man prima kalte oder defekte lötstellen ausbessern, die tretten meist bei Computer Hardware auf und bzw dort wo es sehr heiß werden kann, oder öfter mal starke Temperatur unterschiede entstehen, funktioniert auch prima bei der Xbox und dem Ring of Death. Beim Reflow-Löten passiert im grunde ja auch nix anderes die Platine wird auch quasi "gebacken" um die SMD bauteile zu verlöten. Wichtig ist nur, so weit es möglich ist alle Plastik komponenten zu entfernen, also logischerweise den Laptop zerlegen und nur die Hauptplatine in Backofen ohne kühlkörper ( bevor man die demontiert, Wärmeleitpaste kaufen ! ) Meist reichen 120° bei 30 minuten.